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　　欧宝平台一次性就见到十余款头部车企新车型？这可以是在高规格车展，也可以是在高通的汽车行业「朋友圈」。

　　在苏州，1300 多名来自汽车行业和高通合作伙伴的观众，共同参加了 2023 高通汽车技术与合作峰会，第一次以大规模方式集中对外展示高通在汽车领域的成果。

　　此前我们想要知道汽车行业在未来会有怎样发展方向，看特斯拉便可了解一二，现在想要提前把握今后的智能汽车会落实哪些新东西，则一定不能错过高通所说所做。

　　近两年汽车发布会，谈智能座舱言必称「高通骁龙 8155」芯片，就是对高通如今行业地位的一次次绝佳侧写。几乎所有车企都成了高通的朋友，而高通的战场不止于座舱。

　　在高通平台驱动下，汽车座舱正拥有一个集中处理的「大脑」，ADAS 领域也频频出现这家公司的身影。软件定义汽车新时代，高通就这样先走出了重要一步。

　　多数量的多类型传感器组合 + 英伟达大算力平台，的确能「力大砖飞」，率先在中高端车型上提供有可用性的高阶辅助驾驶。受限于成本，这一模式难以直接移植到主流车型，而按照各家表态的「售出数百万台甚至上千万台车才能过生死线」，主流价位仍会是车企长期存续关键。

　　他们还能以相当高的效率实现落地，在不少高性价比车型中就出现这些产品身影。可是高性价比自动驾驶芯片也非万能，往往更适用于自己的垂直场景，难以在座舱、行驶等大放异彩。

　　高通有机会成为矛盾破局者，用有竞争力的价格，向厂商提供能同时进行座舱和智驾处理的芯片。

　　超级充电站有幸在峰会期间，体验了高通平台上运行的 V2X 行驶演示，车辆在传感器规格并不夸张的前提下，可以与城市信号灯等协同，做到中低行驶速度下的平稳智驾。

　　大规模 V2X 还有些距离，不过这套演示方案所采用的 SA8650P 芯片，很可能是未来几年重要角色。

　　SA8650P 芯片隶属于第二代 Snapdragon Ride 平台产品线 TOPS 的算力输出，实现 LCC、自动泊车乃至高速领航辅助驾驶这样的 L2 级别自动驾驶能力，算得上恰到好处。

　　这颗芯片还有名为 SA8255P 的座舱版本欧宝平台，能一边承载智能座舱体验，一边实现高阶辅助驾驶。不仅单个芯片价格会更低，还直接干了过去需要两颗芯片才能做完的活，高通在「舱驾一体」这件事上悄悄地猛踩油门。

　　更可怕的是，高通在软件技术支持上的规模和全面，可能是行业内难有人比拟的，活动现场已有多家供应商展示了基于新一代平台打造的座舱 + 智驾方案。

　　或是阶段缘故或是为了配合车企规划，高通当前向汽车行业提供的骁龙芯片，还是分成了智能座舱和自动驾驶两个部分，不过大都是同一块芯片面对不同需求的特化修改。

　　供应商分享则「剧透」了高通的野心：未来将有大算力的舱驾一体芯片问世，且有高中低端三档可选。

　　供应商们有时表现得比上游更激进，德赛西威就带来了采用全金属机身、酷似消费级数码产品的智能中央平台。直接将汽车多个控制域集成于一体，用水冷来高效散热同时有模块化设计方便升级——更换高通骁龙座舱平台或是 x86 娱乐平台，都跟给服务器换硬盘一般简单。

　　从已经得到广泛验证的车机体验开始，像是导航显示、图像调用、影音娱乐、网络连接等多方面，都可由高通芯片完成。并且就像高通演讲所述、供应商产品所示以及自动驾驶体验所感的，ADAS 也正成为其强项。

　　我想这只是一个开始，说不定未来的某一天，行驶域也将出现高通的身影。会有越来越多智能化能够变革的汽车电气化领域，获得来自高通基于软硬件一体所做到的赋能。

　　显而易见，随着芯片层面的集中化，造好一辆智能汽车将变得更简单也更低成本。原本需要维护不同芯片驱动的多个域，现在只需要用一颗芯片来同时解决这些问题。

　　这也对车企的供应链整合能力以及产品规划能力提出更高要求，大家起跑线越近，差距也就拉得更明显。

　　高通有着可能是汽车行业最顶级的「朋友圈」——无论中国新势力还是全球大集团，车企都在使用高通芯片和技术造车，那些优秀上进的供应商也都在基于高通产品向车企提供服务。

　　由于汽车产品特性导致的行业长周期，从业者需要有能力设想一个未来并将其变为现实。我们当前所看到车型，往往来自三五年前甚至更久远之前所埋下的种子，概念欧宝平台、测试、量产，无论研发团队、销售渠道还是消费者，都将其当成一种必然。

　　新势力们推波助澜的智能化浪潮，打破了既有的游戏规则。原本大家都是数着格子迭代，这一下子变成了能有的都上、还没有的花钱堆人做也要上，绝不「藏着掖着」的做法颇有些不讲武德。

　　这也把全行业带进了无尽的内卷，行业节奏变得飞快，所有人都只能抓紧跟上，生怕掉队落入万丈深渊。短期看来，要智能座舱 + 辅助驾驶达到人无我有、人有我优不那么容易欧宝平台，但至少得做好相应的表面功夫，别输了嘴仗更别丢了可能进店了解的客户。

　　理解芯片，理解驱动智能体验的芯片能做到什么，是整个行业的新风向。就如高合汽车创始人丁磊发言，芯片已经是智能汽车的基础，20 年前的行业人士或许不需要知道自家车型都使用了哪些芯片，但今天应该跟芯片行业充分往来。

　　这大概是汽车行业头一回，在道路之外也想要用上「紧跟前车的 ACC 自适应巡航」。而高通骁龙的智能汽车解决方案，似乎自一开始就考虑到了这些可能出现的「焦虑症」，并逐个对症下药。

　　行车记录仪、360 度环视、自动泊车都依赖摄像头工作，过去的主流方案是它们各自为战，用对应的芯片进行每一个场景的独立处理。而高通给到了只用一颗芯片，便能同时处理以上不同场景视觉信号的能力。

　　处理流程和控制环节集成将显著节约成本，按照高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 的线 万以上车型体验带到如今 25 万左右的价位段。

　　再比如，高端功能会随着迭代而下放。这在高通骁龙移动平台中已是家常便饭，中端及以下定位手机产品中，就有着过去旗舰平台首发的高像素拍摄、高速网络连接等能力。

　　现在类似的做法来到智能汽车产品中，新一代中端芯片会拥有前代高端芯片的一些能力，消费者借此得到了汽车驾乘体验提升，已经在前代研发中熟悉了芯片的厂商也不用重复投入过多资源。

　　对车企而言，可以不去太担心竞争对手偷偷磨刀抢跑赛道，高通与下游供应商已经替你准备好一切并递了过来，只待车企「手起刀落」用更合适的成本与节奏，推出有充分市场竞争力的车型。

　　这也会暴露新问题，如芯片能力集中后，原本独立的多个团队如何在整合后平衡利益？车企组织力也是构成汽车产品力的重要部分，可不是说说而已。不过我相信这都是后话，时间会证明一切。

　　一个事实是，你现在能见到的高水准汽车智能座舱体验，几乎全都是由高通骁龙平台所驱动。

　　过去造好车需要对汽车工程充分理解，现在则加上了足够的软硬件综合研发实力，高通的出现帮车企快速补足这一部分。本就丰富的产品线，加上源自智能手机、平板的人机交互理解与支持能力，让在行业中算是新角色的高通很快站上重要地位。

　　从前代产品切换到即将大规模装车的第二代 Snapdragon Ride 平台，供应商和车企只需要短短数个月便能完成工作。这在传统的汽车控制器研发上并不常见，更换芯片往往意味着推倒重来，此前就有过欧洲品牌车型因软件研发问题而延期一年以上的消息。

　　Nakul Duggal 表示，高通通过提供软硬件完整平台，为客户的成功奠定基础。实际上，汽车领域的解决方案与智能手机领域不太相同，高通这样的芯片公司需要提供大量赋能型软件，才能更好地支持车企使用硬件产品完成开发。

　　根据他的表达，高通打造汽车产品系统的团队里，软件工程师与硬件工程师的比例差不多是 2:1。目前，高通在全球范围内有约 4000 名工程师参与汽车业务，在中国有数百人进行相关工作。

　　他还提到了一个站在消费者和媒体视角不一定能直观感受到的需求——出海合规。

　　就如马斯克在财报活动中公开点名，上汽、长城、吉利、奇瑞等中国厂商正越来越多地在海外销售车型，也获得了值得欣喜的表现。与之而来的新问题是，怎样研发符合当地需求和法规的产品，以及原本面向国内的产品如何修改为与海外市场相符的规格。

　　Nakul Duggal 表示高通有一个庞大的合作伙伴生态系统，能够为中国车企在海外的业务发展提供有力支持。高通全球化的产品和研发布局，也帮助了不仅限中国车企的全世界客户：高通同梅赛德斯-奔驰建立了全球合作，而高通中国本地团队就同步为其提供了本地化相关的业务支持。

　　高通汽车业务有着十足朝气，产品在设计时就考虑到了舱驾一体融合方向，能提供较为充分的技术支持，具备相对更低的综合使用成本。仅靠这些，就足够让车企持续与高通展开合作，使用高通方案打造智能汽车体验。

　　现在，高通已经获得了车企和消费者的一致认可，它的智能汽车故事后续展现，显然也会顺利且值得长期关注。